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萬安百科 › 机柜词条 › AMD Helios 机架 / MI400
示意配图（AI 生成·非官方产品图）· 萬安百科
AMD Helios 机架 / MI400
72×MI400 · 432GB HBM4/卡 · 机架 31TB 池化 · 约 3 EF · 机柜词条
概述OVERVIEW
AMD Helios 是 AMD 的机架级 AI 平台：2025 年 6 月 Advancing AI 预览、2026 年正式发布 （AMD 官方口径）——满配 72 颗 Instinct MI400（CDNA 5 架构）+ EPYC CPU + Pensando 网卡的全 AMD 栈 一体化交付。官方口径机架级：约 31TB HBM4 池化（单卡 432GB·带宽约 19.6TB/s）、HBM4 池化带宽 约 1.7PB/s、scale-up 互联带宽 260TB/s、AI 算力约 2.9–3.1 Exaflops——官方对标 NVIDIA 机架级系统（Vera Rubin NVL144 世代）。
沿革HISTORY
- 2025-06：Advancing AI 预览 MI400（432GB HBM4）与 Helios 机架（官方口径）。
- 2026：MI400 系列与 Helios 机架正式发布（AMD 官方口径·Hot Chips 2026 架构深读见媒体）。
- 前代：MI355X（CDNA4·288GB HBM3e）现役放量档并行流通。
代际对比GENERATIONS
| 维度 | MI355X（CDNA4·官方页） | MI400 / Helios（本词条·官方口径） |
|---|---|---|
| 架构 | CDNA 4 | CDNA 5 |
| 单卡显存 | 288GB HBM3e | 432GB HBM4 · 约 19.6TB/s |
| 机架形态 | 8 卡服务器组合 | 72 卡整机架一体化交付 |
| 机架池化 | — | 约 31TB HBM4 · 1.7PB/s · scale-up 260TB/s |
| AI 算力 | 单卡/8 卡档 | 机架约 2.9–3.1 Exaflops |
口径：MI400/Helios 列=AMD 官方页/新闻稿（2026-11 核验）；MI355X 列=官方页口径。机架级数字为满配口径，交付配置以 AMD 方案为准。
体系构成SPECS
| 项目 | 规格（AMD 官方口径） |
|---|---|
| GPU | 72× Instinct MI400（CDNA 5） |
| 单卡显存 | 432GB HBM4 · 带宽约 19.6TB/s |
| 机架池化 | 约 31TB HBM4 · 池化带宽约 1.7PB/s · scale-up 260TB/s（官方口径） |
| AI 算力 | 机架约 2.9–3.1 Exaflops（官方口径区间） |
| 平台组件 | Instinct GPU + EPYC CPU + Pensando 网卡一体化（全 AMD 栈） |
| 软件栈 | ROCm 生态（ROCm 词条） |
| 供给 | 机架级交付（OEM/AMD 方案·2026 起规模供给） |
模型适配MODEL FIT
| 场景 | 适配口径 |
|---|---|
| 万亿级训练 | 机架 2.9–3.1 EF + 31TB HBM4 池化（官方口径）——前沿模型训练的可选机架底座 |
| 推理大集群 | 432GB 单卡×72——超大 MoE 服务池化显存充裕（推算口径） |
| 选型纪律 | ROCm 生态迁移评估先于机架采购（ROCm/CUDA 对照） |
机架级算力——去模型广场按需调用
萬安云 · 模型广场 →局限与边界LIMITS
- 交付节奏：2026 起规模供给——批次与产能按 AMD/OEM 排期确认（官方口径）。
- 机房前置：液冷机架级功耗——供电/冷却按整机架规划（对位 NVL72 世代同口径）。
- 生态边界：ROCm vs CUDA 迁移面——模型栈算子覆盖先评估（生态对照）。
常见问题FAQ
Helios 对标谁？
官方口径直接对标 NVIDIA 机架级系统（Vera Rubin NVL144 世代）——72 颗 MI400 的全 AMD 栈机架（Instinct GPU+EPYC CPU+Pensando 网卡一体化交付），2026 年 Advancing AI 正式发布。
MI400 单卡什么水平？
官方页口径：432GB HBM4 · 带宽约 19.6TB/s（CDNA 5 架构）——单卡显存为 MI355X（288GB）的 1.5 倍；机架 72 卡合计约 31TB HBM4、1.7PB/s 池化带宽、260TB/s scale-up（官方口径）。
跟 MI355X 怎么选？
代际分线：MI355X（CDNA4·288GB HBM3e·现役放量档）vs MI400/Helios（CDNA5·HBM4·2026 新代）——新上超大模型集群优先评估 Helios 交付节奏，存量扩容按 MI355X 生态延续。