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AI 加速卡示意配图(AI 生成·非官方产品图)
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寒武纪 思元370(MLU370-X8)

chiplet 芯粒 · 256 TOPS INT8 / 96 TFLOPS FP16 · 48GB · 国产算力卡词条

概述OVERVIEW

思元370 是寒武纪第三代云端 AI 芯片(2021-11-03 发布,官方发布稿口径):国内首款 chiplet(芯粒) 架构 AI 芯片,台积电 7nm、390 亿晶体管、MLUarch03 架构、最大 256 TOPS INT8(官方口径)。 加速卡主力形态 MLU370-X8(官网产品页 2026-11 核验):双芯思元370、256 TOPS INT8 / 96 TFLOPS FP16(BF16) / 24 TFLOPS FP32、48GB LPDDR5 · 614.4GB/s、MLU-Link 聚合 200GB/s(PCIe 4.0 的 3.1 倍)、250W 被动散热双槽——推训一体的国产中坚档。

沿革HISTORY

  • 2021-11-03:思元370 发布(chiplet 首秀,官方发布稿口径)。
  • 2022-03-21:MLU370-X8 加速卡发布——双芯四芯粒配置,面向中高端训练场景(官方口径)。
  • 现役:官网产品页 X8/X4/S4 系列在列(2026-11 核验);新代思元590 公开信息有限(官方未公布完整规格表)。

代际对比GENERATIONS

维度思元270(前代)思元370 / X8(本词条·官方口径)思元590(新代)
架构MLUarch02MLUarch03 · chiplet 芯粒新代(规格未公开完整表)
INT8官方发布稿为准X8 卡 256 TOPS—
FP16—X8 卡 96 TFLOPS(BF16 同)—
显存—X8 卡 48GB LPDDR5 · 614.4GB/s—
互联—MLU-Link 200GB/s 聚合—

口径:本词条列=寒武纪官网产品页(2026-11 核验)+官方发布稿;前后代官方未公布完整可比数字处不代填——以官网与规格书为准。

技术规格SPECS

项目规格(官网产品页口径)
芯片双芯思元370(双槽位全尺寸卡)
AI 算力256 TOPS INT8 · 96 TFLOPS FP16/BF16 · 24 TFLOPS FP32 · INT16 128 TOPS
显存48GB LPDDR5 · 带宽 614.4GB/s
互联MLU-Link 4 ports / 16 Lanes / 50Gbps · 聚合 200GB/s(PCIe 4.0 的 3.1 倍)
总线PCIe Gen4 x16
功耗250W 最大(被动散热 · 全高全长双槽位)
制程7nm · 390 亿晶体管(官方发布稿)
精度FP32/FP16/BF16/INT16/INT8/INT4 · 单机八卡部署

模型适配MODEL FIT

场景48GB/614.4GB/s 的适配口径(推算:权重×精度+开销)
7B–14B 级FP16 全量贴上限;量化档多路并发舒适(推算口径)
30B 级INT8/4-bit 量化可容(推算口径)——MLU-Link 八卡协同扩并行
INT4/INT8 推理量化算力档为本代放大器(官方精度列表口径)——视频/文本批处理场景
更大模型档——去模型广场按需调用
萬安云 · 模型广场 →

局限与边界LIMITS

  • 带宽中档:614.4GB/s(LPDDR5)非 HBM 档——解码吞吐按带宽核算(对照 950PR 1.4TB/s)。
  • 新代信息真空:思元590 官方规格表未公开——跨代选型缺可比数字(2026-11 核验)。
  • 生态迁移:CUDA 栈走寒武纪软件栈适配——算子覆盖与框架版本匹配是部署第一问(生态对照见 CUDA)。

常见问题FAQ

思元370 的 chiplet 是什么?
寒武纪第三代云端芯片(2021-11 发布·官方发布稿口径):国内首款采用 chiplet(芯粒)技术的 AI 芯片——7nm、390 亿晶体管、MLUarch03 架构,最大算力 256 TOPS INT8(官方口径)。
X8 卡的显存为什么是 LPDDR5 不是 HBM?
官方页口径 LPDDR5 48GB、带宽 614.4GB/s——定位决定选型:LPDDR5 容量成本比高、适合推训中档;HBM 档带宽高但成本上探——带宽敏感的超大模型吞吐要按 614.4GB/s 实测核算。
思元590 什么时候能买?
新代旗舰公开信息有限:官方未公布完整规格表(2026-11 核验)——本词条不代填数字;流通采购以厂商规格书为准,中档推训现役看 X8 档。

参考资料REFERENCES

  • 寒武纪:MLU370-X8 产品页(规格 2026-11 核验) · 原文
  • 寒武纪:思元370 芯片系列页 · 原文
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