萬安百科 › 机型词条 › 寒武纪 思元370(MLU370-X8)

思元370 是寒武纪第三代云端 AI 芯片(2021-11-03 发布,官方发布稿口径):国内首款 chiplet(芯粒) 架构 AI 芯片,台积电 7nm、390 亿晶体管、MLUarch03 架构、最大 256 TOPS INT8(官方口径)。 加速卡主力形态 MLU370-X8(官网产品页 2026-11 核验):双芯思元370、256 TOPS INT8 / 96 TFLOPS FP16(BF16) / 24 TFLOPS FP32、48GB LPDDR5 · 614.4GB/s、MLU-Link 聚合 200GB/s(PCIe 4.0 的 3.1 倍)、250W 被动散热双槽——推训一体的国产中坚档。
| 维度 | 思元270(前代) | 思元370 / X8(本词条·官方口径) | 思元590(新代) |
|---|---|---|---|
| 架构 | MLUarch02 | MLUarch03 · chiplet 芯粒 | 新代(规格未公开完整表) |
| INT8 | 官方发布稿为准 | X8 卡 256 TOPS | — |
| FP16 | — | X8 卡 96 TFLOPS(BF16 同) | — |
| 显存 | — | X8 卡 48GB LPDDR5 · 614.4GB/s | — |
| 互联 | — | MLU-Link 200GB/s 聚合 | — |
口径:本词条列=寒武纪官网产品页(2026-11 核验)+官方发布稿;前后代官方未公布完整可比数字处不代填——以官网与规格书为准。
| 项目 | 规格(官网产品页口径) |
|---|---|
| 芯片 | 双芯思元370(双槽位全尺寸卡) |
| AI 算力 | 256 TOPS INT8 · 96 TFLOPS FP16/BF16 · 24 TFLOPS FP32 · INT16 128 TOPS |
| 显存 | 48GB LPDDR5 · 带宽 614.4GB/s |
| 互联 | MLU-Link 4 ports / 16 Lanes / 50Gbps · 聚合 200GB/s(PCIe 4.0 的 3.1 倍) |
| 总线 | PCIe Gen4 x16 |
| 功耗 | 250W 最大(被动散热 · 全高全长双槽位) |
| 制程 | 7nm · 390 亿晶体管(官方发布稿) |
| 精度 | FP32/FP16/BF16/INT16/INT8/INT4 · 单机八卡部署 |
| 场景 | 48GB/614.4GB/s 的适配口径(推算:权重×精度+开销) |
|---|---|
| 7B–14B 级 | FP16 全量贴上限;量化档多路并发舒适(推算口径) |
| 30B 级 | INT8/4-bit 量化可容(推算口径)——MLU-Link 八卡协同扩并行 |
| INT4/INT8 推理 | 量化算力档为本代放大器(官方精度列表口径)——视频/文本批处理场景 |